2014年5月23日下午，机电工程学院陆世新书记、邝治全副院长和李家标老师一同前往惠州德帮实业有限公司洽谈校企合作有关事宜。
惠州市德帮实业有限公司成立于2004年，是设计、开发和制造无线终端产品的高科技民营企业，德帮工业园占地面积为65000平方米，拥有员工3千多名，主要从事智能手机、无线理由器、上网卡等3G通讯产品的研发、制造和销售，与其合作的包括有三星、中兴、TCL等著名企业。随着该公司的不断发展，需要大量通信、电子信息和应用电子方面的人才，这正好与机电工程学院的专业比较对接。
公司郑经理和刘部长热情接待我院老师一行，双方进行了深入座谈。郑经理首先用一个精彩的视频给我们介绍了德帮实业有限公司的主要情况和发展前景，随后，陆世新书记和邝治全副院长对公司的人力资源需求情况、员工发展前景和道路、工作性质和工资待遇等方面进行全面了解。然后，刘部长带我院教师一行参观了该公司的生产部门、研发部门和员工生活社区，让我们对该公司整个工业园有了全面了解。
最后，我们再次回到会议室，进行进一步的校企合作洽谈，公司的郑经理与陆世新书记、邝治全副院长畅谈了未来校企合作的前景，并对进一步合作的工作进行了落实。此次洽谈我院和企业双方都表达了真诚的合作意向并达成初步共识，为以后更进一步的合作打下良好基础。（机电工程学院 供稿）
参观公司生产部门
参观公司生产部门
参观公司生产部门
参观公司生产部门
参观公司生活社区
参观公司生活社区
参观公司生活社区
合影
